重慶jb/t7392-2006數字壓力表

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(重慶jb/t 7392-2006 數字壓力表)

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氧氣壓力表的安全性主要取決于生產廠家的整個生產流程，是否嚴格按照相關規定去操作。目前有不少廠家把一般壓力表用四氯化碳清洗后當做氧氣壓力表使用，這種情況很容易造成安全事故。所以建議大家選購氧氣壓力表的時候選擇好的廠家
氧氣壓力表的型號是Y0-60，YO-100,YO-150等，壓力范圍從0-60MPa。
中國紅旗儀表YXC壓力表
技術指標：
型號
公稱直徑
精度等級
測量范圍
連接螺紋
Yo-60
φ60
0.16,0.25,0.4,0.6,1,1.6,2.5,4,6,10,16,25,40,60
M14×1.5
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2020-02-20
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觸摸屏波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導線0.13mm以內的球形狀焊料顆粒都統稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規定600mm2內多于5個錫珠則被視為缺陷。PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會與元件引腳分離。回到錫槽中的焊料猶如在水中投入粒“石子”會激起水花樣會激起些液態焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因為如此，錫珠缺陷會主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮氣保護環境可能會增加錫珠缺陷。如前所述，氮氣保護觸摸屏波峰焊設備在錫爐區域的氮氣度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是說熔融焊料表面幾乎沒有氧化物存在。那么上述的“石子”效應就會更為劇烈，激起更多的液態焊料顆粒飛濺，終導致更多的錫珠缺陷。錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤濕了路徑但是被鍍層抵制
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