大慶smc數顯壓力表恢復出廠

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壓力表的精度等級，是以允許誤差占壓力表量程的百分率來表示的，一般分為0.5、1、1.6、2、2.5、3、4七個等級（鍋爐上不用3級和4級），數值越小，其精度越高。
這個應該是技術計量監督局指定的，有國家標準。每年都得檢測壓力表
你們就在哪里瞎說，1.6級，不是1.5
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過程連接:M20×1.5(可根據要求特殊定做)
安裝方式：徑向；盤裝式（軸向）；分體盤裝式
精密數字壓力表特殊功能儀表制作：
存儲式數字壓力表ACD-2C：同時存儲壓力、溫度和時間。采用內置2G存儲器和外置TF卡雙內存，存儲和備份同時進行，數據更安全可靠，配套軟件具有數據庫，數據分析，報表，曲線功能。
數字壓力控制儀ACD-2K：設置上下限報警。
峰值數字壓力表ACD-2F：通過高速采集和運算得出一段時間內的壓力值，測試耐壓管道的承受壓力和爆破壓力
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GA1157-2014全套消防設施維護保養檢測設備
2014年5月國家消防法新規范出臺后，全國范圍內開展實行GA1157-2014(國標)一、二、三級全套消防設施維護保養檢測設備，對此次執行標準，北京朋利馳科技有限公司，針對此次標準進行設備配置調整，本次調整后完全符合國家GA1157-2014(國標)一、二、三級全套消防設施維護保養檢測設備的設備配套標準，北京朋利馳科技有限公司在全國范圍內都有檢測設備的銷售，本產品百分百通過本地消防局及技術質監局的通過，如果有不能通過的，北京朋利馳科技有限公司鄭重承諾，質保一年，終身維護，免費提供不能檢測通過的設備更換，直至檢測通過為準。
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觸摸屏波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導線0.13mm以內的球形狀焊料顆粒都統稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規定600mm2內多于5個錫珠則被視為缺陷。PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會與元件引腳分離。回到錫槽中的焊料猶如在水中投入粒“石子”會激起水花樣會激起些液態焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因為如此，錫珠缺陷會主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮氣保護環境可能會增加錫珠缺陷。如前所述，氮氣保護觸摸屏波峰焊設備在錫爐區域的氮氣度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是說熔融焊料表面幾乎沒有氧化物存在。那么上述的“石子”效應就會更為劇烈，激起更多的液態焊料顆粒飛濺，終導致更多的錫珠缺陷。錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤濕了路徑但是被鍍層抵制
(大慶smc數顯壓力表恢復出廠)

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