銀川數(shù)顯壓力表測(cè)量原理

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隔膜壓力表采用間接測(cè)量結(jié)構(gòu)，適用于測(cè)量粘度大、易結(jié)晶、腐蝕性大、溫度較高的液體、氣體或顆粒狀固體介質(zhì)的壓力。隔離膜片有多種材料，以適應(yīng)各種不同腐蝕性介質(zhì)。儀表適用于化學(xué)工業(yè)、化纖、合成纖維、石油、染化、制堿等工業(yè),并有各種材質(zhì)的隔離膜片及各種接口形式以供不同的工礦條件選用
南京數(shù)字壓力表價(jià)格
WREK2-522，WREK2-532，WRNK-501，WRNK-521，WRNK-531，WRNK-581，WRNK-591，WRNK-502，WRNK-522
(銀川數(shù)顯壓力表測(cè)量原理)

觸摸屏波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會(huì)影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規(guī)定600mm2內(nèi)多于5個(gè)錫珠則被視為缺陷。PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時(shí)，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會(huì)與元件引腳分離。回到錫槽中的焊料猶如在水中投入粒“石子”會(huì)激起水花樣會(huì)激起些液態(tài)焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因?yàn)槿绱耍a珠缺陷會(huì)主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境可能會(huì)增加錫珠缺陷。如前所述，氮?dú)獗Ｗo(hù)觸摸屏波峰焊設(shè)備在錫爐區(qū)域的氮?dú)舛群芨撸溲鹾堪阍?00ppm左右，也就是說(shuō)熔融焊料表面幾乎沒(méi)有氧化物存在。那么上述的“石子”效應(yīng)就會(huì)更為劇烈，激起更多的液態(tài)焊料顆粒飛濺，終導(dǎo)致更多的錫珠缺陷。錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤(rùn)濕了路徑但是被鍍層抵制
(銀川數(shù)顯壓力表測(cè)量原理)

?配置事件記錄的采樣率、記錄時(shí)間和測(cè)量單位
?上傳遠(yuǎn)程記錄的測(cè)量值，以及顯示或?qū)С鰷y(cè)量值
?隨附通信電纜線，用于連接PC
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它的操作包括一下幾部分：
電池的安裝與更換;
鍵盤的操作;
顯示的識(shí)別.
1.鍵盤的操作;
此儀表分為電源開關(guān)鍵、背光鍵、校準(zhǔn)鍵、清零鍵、單位鍵。
⑴電源開關(guān)鍵:
電池安裝好以后，按右上方電源鍵并松開打開電源等待約為3秒后進(jìn)入壓力測(cè)量鍵面；也可再按電源鍵關(guān)掉此儀表電源。
⑵背光鍵：
在液晶顯示的壓力測(cè)量鍵面下，按背光鍵并松開后，液晶的背光將被點(diǎn)亮，亮4—6秒鐘后，背光自動(dòng)熄滅。
⑶校準(zhǔn)鍵：
A、校正密碼輸入鍵面：
在液晶顯示的壓力測(cè)量鍵面下，按校準(zhǔn)鍵并松開后，儀表將進(jìn)入校正密碼輸入鍵面，此時(shí)將關(guān)掉其他功能如：背光、壓力測(cè)量。此時(shí)校準(zhǔn)鍵為確認(rèn)鍵，背光鍵為數(shù)字輸入光標(biāo)鍵，清零鍵為數(shù)字上升循環(huán)鍵，單位鍵為返回壓力測(cè)量鍵面按鍵。按光標(biāo)鍵和數(shù)字循環(huán)鍵輸入校正密碼，目前密碼為000001，密碼輸入正確后按校正鍵確認(rèn)（如果輸入密碼不正確，仍處于密碼輸入鍵面，如輸入正確即退出密碼輸入鍵面進(jìn)入用戶零點(diǎn)輸入鍵面）。
(銀川數(shù)顯壓力表測(cè)量原理)

183900壓力表MA-40-10-G1/4-EN
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184288壓力表MA-40-2,5-G1/4-MPA
(銀川數(shù)顯壓力表測(cè)量原理)

采樣速率
5次/秒
測(cè)量介質(zhì)
強(qiáng)酸、強(qiáng)堿以及弱酸、弱堿
壓力接口
1/2PT內(nèi)牙
接頭材質(zhì)
PP工程塑料，內(nèi)襯四氟膜片
外殼材質(zhì)
電氣連接
固定8芯電纜直接出線，標(biāo)準(zhǔn)30cm
出線定義
電源：紅黑
1路：COM綠NO白NC棕2路：COM藍(lán)NO黃NC灰
(銀川數(shù)顯壓力表測(cè)量原理)

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